在手機通信系統(tǒng)中，射頻前端模塊作為核心組件決定了終端的通信制式、收發(fā)信號強度、通話穩(wěn)定性等，是能直接影響用戶體驗的重要環(huán)節(jié)。隨著手機芯片逐漸向多模方向發(fā)展，支持頻段數(shù)量不斷增加，射頻前端器件的數(shù)量也跟著增加，而射頻前端器件的設(shè)計復(fù)雜度更是呈現(xiàn)指數(shù)級增長。
在5G時代下，大唐半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“大唐半導(dǎo)體”）結(jié)合自身在4G時代的積累，并且憑借其射頻模擬團隊的出色研發(fā)能力，近日，首顆5G射頻前端器件成功流片并完成測試，設(shè)計效果達到目標(biāo)。該產(chǎn)品是一款支持頻段3.3~3.8GHz的LNA（低噪聲放大器），具有面積小、噪聲系數(shù)小、增益可調(diào)、低功耗、低成本的特點，并能支持增益模式、直通模式、關(guān)斷模式切換。目前該芯片已進入客戶送樣階段。
考慮到5G智能手機中天線和射頻通路的數(shù)量顯著增多，對LNA的數(shù)量需求會迅速增加，而手機PCB卻沒有更多的空間，集成度高的射頻前端模塊將更有優(yōu)勢，因此大唐半導(dǎo)體后續(xù)將致力于提供更高集成度的射頻前端模塊。
大唐半導(dǎo)體目前在青島、北京、上海和鹽城等地設(shè)立有研發(fā)中心，專注芯片設(shè)計、應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案開發(fā)與銷售等工作。研發(fā)團隊具備IC全流程設(shè)計能力，擁有數(shù)字、模擬、射頻和數(shù)?；旌闲酒木C合規(guī)劃與設(shè)計能力，有豐富的28nm、40nm和 55nm工藝水平下的大規(guī)模SOC設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗。當(dāng)前芯片方向聚焦在藍(lán)牙、電子雷管、5G射頻前端、第三代功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。期待大唐半導(dǎo)體的5G射頻前端器件未來有更好的表現(xiàn)，為射頻領(lǐng)域帶來新的活力！
